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IPC标准开发技术组会议计划 - 2022年6月

  Sky News     六月 06, 2022

IPC标准开发技术组是由来自全球电子行业的专家组成，主要任务是根据行业需求参与相关标准的开发和制定，维持标准的日常更新及技术话题的讨论，或帮助行业解决特定的技术及工艺问题，根据标准开发和影响的范围，技 ...查看更多

IPC标准开发技术组会议计划 - 2022年6月

  Sky News     六月 06, 2022

IPC标准开发技术组是由来自全球电子行业的专家组成，主要任务是根据行业需求参与相关标准的开发和制定，维持标准的日常更新及技术话题的讨论，或帮助行业解决特定的技术及工艺问题，根据标准开发和影响的范围，技 ...查看更多

面向半加成法(SAP)制造工艺设计

  Barry Olney, In-Circuit Design     五月 31, 2022

PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多

面向半加成法(SAP)制造工艺设计

  Barry Olney, In-Circuit Design     五月 31, 2022

PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多

IPC标准开发技术组会议计划 - 2022年5月

  Sky News     五月 11, 2022

IPC标准开发技术组是由来自全球电子行业的专家组成，主要任务是根据行业需求参与相关标准的开发和制定，维持标准的日常更新及技术话题的讨论，或帮助行业解决特定的技术及工艺问题，根据标准开发和影响的范围，技 ...查看更多

IPC标准开发技术组会议计划 - 2022年5月

  Sky News     五月 11, 2022

IPC标准开发技术组是由来自全球电子行业的专家组成，主要任务是根据行业需求参与相关标准的开发和制定，维持标准的日常更新及技术话题的讨论，或帮助行业解决特定的技术及工艺问题，根据标准开发和影响的范围，技 ...查看更多

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